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马云钦定的“平头哥”赶上市潮，真武芯片打前锋_阿里_通云_模型
阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，它同时拥有全栈自研芯片平头哥、安全稳定的阿里云，以及性能优异的开源模型“千问”，可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用……
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2026十大AI技术趋势：应用拓展、模式探索与底层技术齐头并进_人工智能_模型_科学
近日北京智源人工智能研究院发布了《2026十大AI技术趋势》报告，详细阐述了多模态、具身智能、智能体等多个AI技术演进新趋势。科学探索与具身智能领域也将越来越多地***用合成数据，包括在虚拟世界中瞬间完成亿万次分……
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造车尚未成功，改造机器人？贾跃亭官宣FF人形机器人，新赛道来了_场景_Vehicle_商业化
FF将机器人与Vehicle+战略绑定，意在打通智能载具与机器人的技术协同，实现硬件、算法、场景的互通，既延续其“科技生态”布局思路，也试图借人形机器人风口，为品牌注入新的增长想象空间。对行业而言，FF入局将……
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美国出口限制下 三家中企跻身全球芯片设备制造商20强_半导体_华创_中国
快科技1月31日消息，据媒体报道，美国的出口管制政策，客观上倒逼中国半导体产业加速补齐供应链短板，直接推动本土半导体设备企业实现快速崛起。 2025年全球芯片设备制造厂商前20名中，共有3家中国企业上榜，分别……
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